第63回定時株主総会招集ご通知

　平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。また、３年余り続いたコロナ禍はようやく季節性インフルエンザなどと同じ「５類」に移行しました。その間、影響を受けられた方々に心よりお見舞い申し上げます。コロナ禍においては、特に中国ではゼロコロナ政策による活動制限が実施されたことで個人消費が低迷し、スマートフォンや自動車は減産を余儀なくされました。一方、欧米諸国ではエネルギー価格や資源価格の高騰の影響が生じており、引き続き注視が必要な状況にあります。

　当社は、2021年４月に「Next 50 Innovation 2^nd」と題する新中期経営計画を策定しましたが、その２年目となる2023年３月期は前期に比べ純利益は5.6％減となったものの、売上高、営業利益は過去最高の数値を達成することができました。年間配当は９円増配の66円と、13期連続の増配となりました。2024年３月期は自動車生産における半導体・部材不足や個人消費低迷によるスマートフォンなど高機能電子機器の需要への影響が懸念されますが、株主還元を安定的に行う基本方針のもと、14期連続の増配を目指します。

　また、2022年９月にはさらなる躍進を遂げるため、熊本県に新たな拠点を設立することを発表いたしました。熊本の拠点では薬品製造の機能に加え、半導体関連薬品の研究開発を行う予定としており、投資額は土地代を含め約84億円、2025年４月に竣工する予定となっております。当社はさらなる成長に繋げていけるよう、半導体産業の集積地である熊本県から新技術の創造及び発信をしてまいります。さらに、2022年は東南アジアで４か国目の拠点としてマレーシア現地法人を設立、このほど開所式を行いました。東南アジア市場を強化することで地政学上のリスクを分散いたします。

　当社は創業以来、「表面処理技術から未来を創造する」という企業理念のもと、自動車、プリント基板、電子部品、半導体などの産業の成長を支え、最先端のモノづくりをリードしてまいりました。目まぐるしく変化する国際環境に対応しつつ、東証プライム上場企業として「持続可能な成長を続けるグローバル企業」を目指し、企業価値・株式価値の向上に努めてまいります。

　株主の皆様におかれましては、今後とも一層のご支援を賜りますようお願い申し上げます。