第120回定時株主総会招集ご通知 証券コード : 6516
山洋電気株式会社新製品
業界トップ※1の高風量を実現したφ250×99mm厚の遠心ファンと防水遠心ファンです。
空調システムの送風、およびインバータや通信キャビネットなどの冷却に最適です。
ACDCコンバータを内蔵しているため、AC電源にて直接駆動できます。
※1 製品発表時点において。軸流DCファンとして。同サイズの場合。当社調べ。
用途 熱交換器、FFU(ファンフィルタユニット)、空気清浄機、インバータ、通信キャビネット、産業機器(制御盤など)、食品加工機、業務用集塵機など
新製品
業界トップ※1の高風量、高静圧を実現したφ100×25mm厚の防水遠心ファンです。
保護等級IP68の防水、防塵性能で、厳しい環境でも安定した動作を保ちます。
※1 製品発表時点において。同サイズの産業用防水遠心ファンとして。当社調べ。
用途 デジタルサイネージ、急速充電器、通信機器など
新製品
業界トップ※1の高風量、高静圧を実現したφ172×150×51mm厚のACDCファンと防水ACDCファンです。
高い冷却性能と低消費電力が要求される空調機器、インバータ、制御盤などの冷却に最適です。
※1 製品発表時点において。軸流DCファンとして。同サイズの場合。当社調べ。
用途 空調機器、インバータ、制御盤など
新製品
業界トップ※1の低騒音を実現したDCファン5機種をラインアップしました。
特に静かさが求められる医療機器などの冷却に最適です。
※1 製品発表時点において。軸流DCファンとして。同サイズの場合。当社調べ。
用途 医療機器・機器組込用電源など
新製品
IP68の防水、防塵性能を持ち、業界トップ※1の高風量、高静圧を実現した防水遠心ファンです。
屋外で使用されるデジタルサイネージ、急速充電器、制御盤などの冷却に最適です。
※1 製品発表時点において。軸流DCファンとして。同サイズの場合。当社調べ。
用途 デジタルサイネージ、急速充電器、制御盤など
新製品
業界トップ※1の高風量、高静圧を実現したφ136×28mm厚のリバーシブルフローファンです。
1台のファンで両方向に送風するような、住宅の換気システムなどに最適です。
※1 製品発表時点において。軸流DCファンとして。同サイズの場合。当社調べ。
用途 住宅の換気システムなど
新製品
業界トップ※1の高静圧を実現した□60 × 38 mm厚のDCファンです。
当社従来品※2に比べ、最大静圧は約1.14倍、 最大風量は約1.27倍に向上しました。
実装密度が高く、内部の空気が流れにくい装置を効率的に冷却できます。
※1 製品発表時において。軸流DC ファンとして。同サイズの場合。当社調べ。
※2 当社従来品は、DCファン□60 × 38 mm厚「 San Ace 60」 9HVタイプ(型番:9HV0612P1J001)。
用途 サーバ、ストレージなど
新製品
変換効率の向上により、ランニングコストの低減と省エネルギー化を実現した中・大容量UPSです。出力容量30/50/75/100 kVAをラインアップしました。
変換効率は業界トップ※1の94%以上を実現し、消費電力や発⽣熱量を低く抑えることで、電気代とCO2排出量を削減できます。
※ 製品発表時において。UPS(無停電電源装置)で同等の給電方式、電圧、容量、バックアップ時間の場合。当社調べ。
用途 データセンター、通信用途 機器、通信インフラ、製造ライン、研究施設など
新製品
業界トップ※1のトルク性能と高性能を実現した2相ステッピングモータです。
当社従来品と比べて、トルク性能が約40%向上、騒音を3dB低減、モータの効率が約3%向上しました。※2
※1 製品発表時点において。同サイズの産業用2相ステッピングモータとして。当社調べ。
※2 当社従来品(103H7123-5840)と新製品(SM2562C30B41)の比較。
用途 医療機器、産用途 業機器、半導体製造装置、搬送機器、テーブル駆動など
新製品
複数のロボットを同時に制御でき、組み立てや仕分けなどの工程を1台で制御できる小型で高性能なコントローラです。
当社従来品※から、体積を約60%縮小しました。
幅広い分野のさまざまなロボットを制御できるため、お客さまの設備のロボット内製化に貢献します。
※ 当社従来品モーションコントローラ「SANMOTION C」SMC263X、SMC265Xとの比較。
用途 ロボット、搬送装置、半導体製造装置など
新製品
小型で、高速の直線駆動ができるシリンダリニアサーボモータを、ユニットに収めました。
4軸一体ユニットを標準として、装置に必要な数・サイズでカスタマイズできます。プリント基板の表面実装機のヘッド部分など、複数のリニアサーボモータが必要になる用途で、装置への組み付けが容易にできます。
用途 表面実装機のヘッド、半導体製造・検査装置など