第171回定時株主総会招集ご通知

株主の皆様へ

　株主の皆様におかれましては、平素よりイビデン株式会社並びにイビデングループ各社に格別のご配慮を賜り、厚く御礼申し上げます。
　ここに第171回定時株主総会招集ご通知をお届けするにあたりまして、一言ご挨拶を申し上げます。
　2023年度の電子事業におきましては、半導体・電子部品業界の市場は、パソコン市場においては、2022年度後半からの在庫調整は一巡したものの、需要の回復は想定よりも緩やかに推移しました。また、サーバー市場においては、生成AI関連の需要は好調に推移したものの、汎用サーバー向けの需要は、ハイパースケーラーによる投資抑制と在庫調整が継続し、全体として厳しい市況となりました。セラミック事業におきましては、排気系部品市場は、世界的な半導体不足による影響からの回復が進み、自動車生産台数は昨年度対比で増加しました。また、半導体関連市場につきましては、SiCパワー半導体向けを中心に堅調に推移しました。
　当社におきましては、電子事業における市場環境変化を受け、河間事業場の立ち上げ計画の変更を含むスピード感を持った対応と合わせまして、既存工場の競争力強化を中心とした、「事業の足腰を鍛え直す」活動を進めることで、市場回復後の成長に向けた布石を打ってまいりましたが、結果として、連結全体では売上高3,705億円、営業利益475億円、経常利益511億円、親会社株主に帰属する当期純利益314億円となり、前年対比で減収減益となりました。
　2024年度の電子事業におきましては、足下は生成AI関連の需要は引続き堅調に推移しておりますが、パソコン及び汎用サーバー向けの需要は厳しい状況が継続しております。しかしながら、2024年度の下期以降は、AI関連需要の更なる成長に加えてハイパースケーラーの投資回復により、汎用サーバー向けを含む高機能ICパッケージ基板全体の需要回復が見込まれます。セラミック事業におきましては、先進国を中心とした乗用車市場の電動化への急激な流れからの内燃機関への揺り戻しが想定される一方で、中国の景気減速に伴う影響を一定程度受ける見通しです。
　こうした事業環境の中、電子事業におきましては、大野事業場の建設を計画通りに遂行するとともに、市況回復後の再成長に向け、One Factory構想に基づくグローバルでの品質力強化と匠（たくみ）人材の育成による現場力の強化を進めてまいります。また、セラミック事業におきましては、DPF・AFP事業においては、中期的な成長が見込まれる中国・新興国市場の産業用車両（トラック・建機など）向けの需要を確実に取り込んでまいります。一方で、長期的には乗用車市場における電動化の流れは不可逆的な流れであり、車載関連事業の永続的な成長に向け、電動車向けバッテリー用安全部材の拡販を強化してまいります。FGM事業においては、SiCパワー半導体を含む中長期的な半導体向け需要の伸びに対し、積極的な設備投資を行うことで、事業を拡大してまいります。
　このように、市場環境変化への対応と将来の成長に向けた方向性が定まったことにより、こうした取り組みを新たな経営体制で実施すべく、私青木武志は、本定時株主総会終了後に開催されます取締役会において、河島浩二取締役経営役員に社長の任を引き継ぎ、会長として新社長を全面的にサポートしてまいります。当社におきましては、新たな経営体制の下、2023年度より始動しております5ヵ年の中期経営計画「Moving on to our New Stage 115 Plan」で掲げている5本の活動の柱に基づき、安定した成長の実現に向け、全社グループ一丸となって取り組んでまいります。
　最後になりますが、2023年度の期末配当金につきましては、昨年度と同額の1株当たり20円とさせていただきました。これにより、1株当たり年間配当金につきましては、2022年度中間期に実施した1株当たり10円の「創立110周年記念配当」を除きますと、2022年度と同額となる1株当たり40円とさせていただいております。
　株主の皆様におかれましては、今後も当社グループへの変わらないご支援を賜りますよう、お願い申し上げます。

2024年5月29日
（電子提供措置の開始日2024年5月20日）